Новое поколение видео в сотовых телефонах от Texas Instruments
06.03.06 10:00
Американская компания Texas Instruments анонсировала новую линейку чипов видеоинтерфейса с поддержкой режимов true-color и высокого разрешения видеоконтента в мобильных устройствах. Новый FlatLink3G чип обеспечивает высокоскоростную передачу данных между жидкокристаллическим дисплеем и мобильным процессором приложений, в качестве которого может выступать процессор из семейства OMAP, производства Texas Instruments. subLVDS (sub-low voltage differential signaling) интерфейс данного устройства позволяет для мобильных приложений передавать цветной 24-битный RGB сигнал и поддерживать разрешения дисплеев от QVGA до XGA, включая VGA. Это даст возможность мобильным телефонам и цифровым камерам более четкое и реалистичное видеоизображение.
FlatLink3G чипы совместимы с дисплейными модулями и интерфейсами, изготовленными такими производителями как Himax Technologies, Hitachi Displays, Renesas Technology LCDBU, Samsung SDI и Sanyo Epson Imaging Devices.
|